金刚石复合镀层的结构及作用
金刚石复合镀层组成为空镀层/上砂镀层/增厚镀层/亮镍镀层(称单层电镀金刚石复合层),或空镀层/上砂镀层/增厚镀层/上砂镀层/增厚镀层/亮镍镀层(称双层电镀金刚石复合层)。一般粒度粗的金刚石进行单层电镀,粒度细的金刚石进行双层电镀,主要根据用户要求而定。
工件经前处理后,电镀的一层薄薄的金属镍(1~3μm)称空镀层,可使镀层与基体充分接触,以增强结合力。如果省去空镀层,则基体上有一部分表面与磨料接触,这就减小了镀层与基体的接触,导致镀层与基体结合强度下降。
它使紧挨着基体表面的一层磨粒初步把持在基体上,以便随后进行大电流厚镀。上砂镀层厚度一般在几至几十微米范围内,且要求其均匀且不能发黑
电镀金刚石钻头又称铸造金刚石钻头。中国独有的利用电镀原理而制成的金刚石钻头。金刚石的胎体是在电镀槽里被一层一层镀覆在钻头体上,电镀覆盖电解金属的同时,撒布金刚石颗,金刚石就被包裹在电镀金属层里。长时间的反复补砂和镀覆就形成了钻头的工作层。电镀时钻头钢体也采用塑料模具定型,使镀层沿钻头轴线方向增长,并保证胎体的内外径尺寸和小槽等。电镀金刚石钻头所用的金刚石也多是人造金刚石,钻头胎体的成分主要是镍,与普通孕镶金刚石钻头有相同的适用条件。
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